快科技2月19日消息，据报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时表示，将于3月16日在美国加州圣何塞举办的GTC 2026大会上，推出一款“令世界惊讶”的全新芯片产品。
尽管黄仁勋并未披露新品具体型号，但他明确暗示，这款新硬件将把当前芯片的物理性能极限推向新高度。
此前在2026年国际消费电子展（CES）上，该公司已揭晓了Vera Rubin AI产品线，并宣布该系列已进入全面量产阶段。
作为英伟达首个采用协同设计的AI平台，Vera Rubin系列涵盖Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机芯片等六款全新架构芯片，全面覆盖计算、网络、存储等多个核心环节。
业内普遍推测，本次GTC大会亮相的神秘新品，大概率为基于Rubin架构的成熟产品。
Rubin架构最早在2024年台北电脑展预热、2025年GTC大会正式发布，其核心亮点是集成HBM4第四代高带宽内存。
英伟达正与SK海力士合作，将HBM4直接堆叠在GPU逻辑裸片上，若顺利量产，这款芯片有望成为半导体史上复杂度最高的产品之一。
除了Rubin架构相关产品的猜测，也有媒体提出另一种可能性——英伟达或提前展示Feynman架构原型。
不过业内人士普遍认为，这一概率相对较低。
英伟达的Vera Rubin AI产品线，无疑为业界带来了新的期待。这一系列芯片的推出，标志着英伟达在AI领域的进一步布局，同时也预示着未来AI技术的发展方向。
在人工智能高速发展的今天，芯片作为其核心硬件，其性能的提升对于整个行业的发展至关重要。英伟达此次推出的全新芯片，有望在性能上实现突破，为AI应用提供更强大的支持。
值得一提的是，英伟达在芯片设计上的创新精神，一直是业界津津乐道的话题。此次GTC大会即将推出的全新芯片，无疑将继续延续这一传统，为全球科技界带来更多惊喜。
从目前的情况来看，英伟达的Rubin架构已经取得了显著的成果。而此次GTC大会即将推出的新品，或许将再次刷新人们对芯片性能的认知。
当然，这一切都还需要等到3月16日的GTC大会才能揭晓。届时，英伟达将为我们带来怎样的惊喜，让我们拭目以待。
